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  • WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)真空热压键合机产品简介WH-2000A真空热压键合机是澳门新濠天地(娱乐网站)手机版独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款...2019-03-13 14:46:22
  • WH-2000B 真空热压键合机(硅基)WH-2000B真空热压键合机是汶颢股份自主研发,具有独立知识产权的键合机,在WH-2000A的基础上,提高了温控范围、升级了温度控制设置程序,用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石...2019-03-13 15:40:02
  • 如何成功完成PDMS和玻璃等离子键合一、玻璃/ PDMS等离子键合等离子键合可以用于微流控芯片制造。为了将PDMS芯片永久地粘合到载玻片上,研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面特性。等离子体处理将...2019-03-21 10:14:34
  • “一步法”实现超快速微液滴芯片键合和表面疏水改性uators B: chemical)期刊在线发表题为“一种同步实现芯片键合与表面疏水改性的工艺方法用于快速制备聚碳酸酯材质的液滴微流控芯片”(On...2018-11-30 15:41:43
  • 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究广泛的应用。目前,聚合物微流控芯片一般采用热压法成型芯片微通道,再利用热键合方法封合微通道,芯片制作过程中存在反复的升降温,造成生产周期长,效率不高...2018-08-01 08:54:57
  • 微流控芯片中玻璃和PDMS进行等离子键合注意事项MS芯片通常采用等离子体处理的方法,不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。本...2017-12-26 09:33:13
  • 微流控芯片玻璃石英材料热键合概述键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。       含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1000℃...2017-11-06 09:45:55
  • 微流控芯片阳极键合   阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法,首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压,玻璃片接负...2017-10-09 18:57:11
  • 新的键合技术助力微流控芯片生产规模化are)医疗,因为这些芯片能够从一滴血中当场诊断出一系列疾病。一项简单的键合技术将助力上述设想变为现实。微流控技术已经经过多年研发,由于键合芯片塑料...2017-10-09 17:32:21
  • PDMS芯片加工及其表面亲水性和疏水性改性处理键合芯片微通道表面的非特异性吸附,从而提高分析物的分离效率。2.PDMS芯片键合:在具微凹道的PDMS基片上进行聚丙烯酸共价修饰,形成疏水图案。建立PD...2017-10-09 16:31:41
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